Q. 석사 전공 살린 공정개발 vs PCB 제조기술, 둘 중 어떤 커리어가 나을까요?

답변 7

• 초

  초코파이바람한국에베라정밀기계

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  공정개발 직무 추천드립니다 패키지 업계에서 지속적으로 활용할수있는 역량이지만 장기적으로 선행 공정개발 희망하신다면 제조기술 경력만 쌓는것보다 개발 경험 직접 확보하는 편이 유리할 것 같습니다..

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• 라

  라면두개가능한영회계법인

  코부장 ∙ 채택률 99%

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  장기 목표가 공정개발·R&D라면 질문에 적으신 업무 기준으로는 ②가 연구 경험과 더 직접적으로 연결됩니다. 다만 유리기판이라는 산업 이름보다 실제로 조건 개발과 평가를 주도할 수 있는지 확인하는 것이 중요합니다. ①은 양산 안정화와 불량 해결 사례를 축적하는 방향, ②는 실험 설계·조건 최적화·평가를 통해 개발 결과를 만드는 방향으로 비교해 보세요. 어느 쪽이든 본인이 맡는 범위와 결과를 설명할 수 있어야 다음 경력의 근거가 됩니다!! ②를 검토한다면 개발 장비·인력·교육 환경, 양산과의 연결, 고객 샘플 제작 외에 기술 개선을 맡을 기회를 확인하세요. 대기업 이직이 자동으로 보장되는 것은 아니므로 목표 공고의 요구 역량과 비교해 선택하면 좋겠습니다. 실제 개발 비중이 낮다면 현재 회사에서 공정 개선을 주도하는 경로도 함께 검토할 만합니다. 멘티님을 응원합니다.! 아자아자 화이팅!!

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• 1

  178금호에이치티

  코사원 ∙ 채택률 100%

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  저라면 석사 전공 살린 공정개발을 추천합니다. 현재 회사에 남으면 양산 셋업과 불량대응 중심의 제조기술 경력으로 자리잡을 가능성이 높을거 같습니다. 저희회사도 pcb 쪽은 학사가 대부분이라고 알고있습니다. 석사학위와 연구경험을 살려2번경로가 장기적으로 커리어 확장에 유리할거같네요~~~ 제 개인적인 생각입니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  두 선택지를 놓고 보면, 현재 경력과 석사 연구의 연결성을 고려했을 때 ② 유리기판/TGV 도금 공정개발 쪽이 커리어 확장성 측면에서 더 직접적인 선택입니다. 현재 경력은 이미 ①과 ②의 중간에 걸쳐 있습니다. 석사에서 Cu-Ni-Mo 전극의 전착 공정개발과 스케일업을 했고, 현재는 PCB 화학동·전기동 양산 셋업과 불량 대응을 하고 있기 때문에 "도금 메커니즘을 연구한 사람 → 실제 양산 공정을 다뤄본 사람"이라는 스토리가 만들어져 있습니다. 여기서 유리기판/TGV 공정개발로 이동하면 연구와 현업 경험이 모두 이어집니다. 특히 ②에서 단순히 도금 조건만 조정하는 것이 아니라 TGV seed/barrier, Cu filling, throwing power, plating uniformity, current density, bath chemistry, 전류 분포, void/seam 등의 이슈를 다루고 장비 평가와 신뢰성까지 경험한다면 상당히 좋은 경력 조합이 됩니다. 이후 반도체 패키지, 패키지기판, 유리기판, 2.5D/3D packaging 관련 공정개발로 이동할 때도 경력 설명이 쉬워집니다. 반면 ①은 제조기술 전문가로 가는 경로가 명확합니다. 현재 회사에서 화학동·전기동의 양산 조건 셋업, SPC, 불량 원인분석, 공정능력 개선, 수율 개선 등을 충분히 경험한다면 PCB 제조기술 분야에서 경쟁력을 만들 수 있습니다. 특히 실제 양산에서 발생하는 도금 두께 편차, 밀착성, roughness, plating skip, void 등의 문제를 데이터 기반으로 해결한 실적이 쌓이면 상당히 좋은 제조기술 경력이 됩니다.

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• 취

  취업지원군삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 80% ∙

  학교

  일치

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  지금 현재 경험은 첫번째 제조기술 경력을 쌓는 것에 더할 것 없이 좋습니다 도금기술 쪽에 딱 맞는 경험을 쌓은 지원자 구하기가 어려워 경력을 뽑는 실정입니다 유리기판의 경우 도금도 중요하지만 다른 유관공정도 중요해 경쟁력은 1번 케이스가 더 있다고 봅니다 삼성전기 적극 고려해 보세요

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78%

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  멘티님. 안녕하세요. ​유리기판과 TGV 도금 공정개발 분야로 이직하여 커리어를 확장하는 2번 선택지를 강력하게 추천합니다. 석사 과정에서 쌓은 전착 도금 연구 경험과 현재 PCB 양산 및 불량 대응 실무 역량이 결합되면 차세대 반도체 패키징 시장에서 우수한 경쟁력을 확보합니다. ​차세대 반도체 패키징 게임체인저로 떠오르는 유리기판 TGV 도금은 주요 대기업과 글로벌 반도체 기업들이 집중 투자하는 핵심 분야입니다. 공정 조건 최적화와 샘플 제작, 신뢰성 평가 경험을 쌓으신다면 향후 대기업 R&D 및 공정개발 직무로의 이직 가능성이 훨씬 커집니다. 반면 기존 제조기술 경력은 안정적이지만 기술적 확장성 면에서 선행 공정개발보다 희소성을 인정받기 어려울 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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  취뽀도우미입니다삼성SDS

  코상무 ∙ 채택률 97%

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  석사 과정에서 전착을 활용한 대면적 도금 공정 개발과 스케일업을 연구하셨다면 현재 보유하신 역량은 도금 기술의 원리와 스케일업 관점에 깊이 뿌리를 두고 있습니다. 제시해주신 두 가지 선택지는 각각 뚜렷한 장단점이 있으며 향후 커리어 방향에 따라 결정하시는 것이 좋습니다. 현재 재직 중인 PCB 제조업체에서의 제조기술 경력은 현장 양산 라인을 직접 다룬다는 점에서 실무 경쟁력이 됩니다. 화학동과 전기동 공정의 양산 셋업, 공정 이상 및 불량 원인 분석 업무는 반도체나 기판 제조 현장에서 선호하는 실무 역량 중 하나입니다. 향후 전통적인 PCB나 고부가가치 패키지 기판 업계의 공정 및 제조기술 직무로 커리어를 다져나가는 데 유리합니다. 다만 양산 현장 특성상 반복되는 트러블슈팅과 라인 안정화 업무에 집중되다 보니 R&D나 신공정 개발로의 확장이 상대적으로 어려울 수 있습니다. 반면 유리기판 및 TGV 도금 공정개발 직무로의 이동은 석사 때 쌓으신 연구 경험을 직접적으로 살릴 수 있는 길입니다. 유리기판은 현재 차세대 패키지 기판 기술로 주목받고 있으며 신뢰성 평가와 고객 샘플 제작, 공정 최적화 등의 업무는 향후 대기업 R&D나 선행 공정개발 직무로 점프업하기에 훌륭한 디딤돌이 됩니다. 다만 신사업 분야인 만큼 양산 안정화 단계까지 진입하는 데 불확실성이 존재할 수 있고 공정개발 특성상 기초 연구와 양산 사이에서 겪는 압박감이 클 수 있습니다. 장기적으로 대기업 R&D나 신기술 공정개발을 목표로 하신다면 석사 전공과의 연계성과 확장성이 높은 유리기판 TGV 도금 공정개발 직무가 좋은 선택이 될 수 있습니다. 반면 빠른 현장 적응력과 양산 라인에서 대체 불가능한 공정 엔지니어로 성장하고 싶으시다면 현재의 제조기술 경력을 꾸준히 쌓아 나가는 것도 좋은 전략입니다. 본인이 평소에 더 흥미를 느끼는 업무 환경과 향후 5년 뒤에 어떤 타이틀을 달고 싶으신지 진지하게 고민해보시고 결정을 내리시기를 바랍니다.

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